HGLASER

HGTECH提供符合您需求的PCB激光打标性能，以高性能、可靠和低成本的封装方式在PCB上标记或蚀刻代码/数字/标识。

HGTECH PCB激光打标系统优势:
·无需额外加工，无需常规印刷所需油墨;

·非接触式处理保护

敏感部位受机械应力;

·帮助您进行库存控制和部件跟踪;
·允许标记可重复标记或连续数字;
·可以添加到您的自动化生产线上。

HGTECH PCB激光切割/脱模系统为您带来更高的吞吐量，更低的加工成本和废物清除。

随着PCB变得更小、更灵活、更复杂，机械脱模方法会对零件产生更多的机械应力。

激光非接触式脱模方法提供了一种高度精确的方法，无论衬底是什么，都不会损害敏感电路。