大家都知道小米手环有3个LED指示灯，可以显示蓝、绿、红、橙，但这灯是怎么透的呢?

答案是激光钻孔技术。激光打孔是利用高功率密度激光束照射加工过的材料，使材料迅速加热到汽化温度，蒸发形成孔洞。具有效率高、钻孔质量好、圆度好等优点。特别适合加工细孔、深孔。采用激光钻孔技术，在小米手镯的铝合金表面加工直径约35um的微孔。头发的直径在40 -200um之间，比头发要细，光线就会从小孔射进来。

不仅手镯。近年来，随着3C产业的蓬勃发展，产品升级频率不断加快，这也对电子产品的生产工艺提出了更高的要求。新万博新版激光钻孔是3C加工应用的重要技术之一。

激光打孔可用于手机、笔记本电脑、PCB板、耳机等电子产品的手机应用。新万博新版采用传统的数控加工技术，材料表面容易凸出，孔口边缘有很多毛刺。激光打孔可以避免这些问题。

你只需要在电脑程序中设置好需要打孔的图形，一束光一闪，一眨眼，高质量、圆滑的微孔就成功完成了。类似手链上的微孔是CNC无法实现的加工精度，使用激光加工具有明显的优势。

为了响应电子产品的钻孔需求，HGLaser推出了专用的激光钻孔机，无论是体积孔、透明孔、看不见的新万博新版孔，无论是金属做的还是塑料做的，都能完美处理。