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全自动无背面划痕激光划线机

新一代全自动无背面划痕激光划线机推出,历时6个月打造晶圆切割生产线。该专业设备已得到市场和客户的认可。实现了无人切割操作,切割速度提高20%,定位精度达到0.004 mm。

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自动化水平高,HGLASER全自动无背面划痕激光划线机实现了无人切割操作,同时切割速度提高20%,定位精度达到0.004 mm。

玻璃钝化二极管是一种用玻璃微珠进行钝化处理的二极管,以保护电路芯片。对切割和包装有较高的要求。而所谓的GPP实际上是软件包的名称。

自动激光晶圆划线机VS标准激光切割机

项目 标准的激光
切割机
自动激光
晶片划线机
PS
自动上下料 × 升级后可节省50%的时间
自动识别 × 识别范围为15*15mm
无背面划痕激光机 × 它可以没有N侧的特征点,N侧用于切割和P侧进行成像。
对齐过程中的暂停功能 × 避免了切割,提高了切割精度
有不同的大小。


1.全自动上下料:非接触式卡盘,保证对片不损坏。

自动上下料系统不仅可以提高生产线机械化过程的一致性,降低人工成本,还可以提高切割效率。它可以实现10个设备的操作,而不是2个或3个由一个操作员。

2、无背面划痕激光自动对准

无背面划痕激光自动对准省去了客户提供背面芯片,这种芯片“+”每片成本为0.5-1元,大大提高了加工时间和成品率。自动对准功能,优于手动对准,可提高切割效率和切屑的一致性,同时减少人工误操作的风险。无需人工机械化定位,提高效率,芯片一致性,避免人为误差。

3、高速对中切割暂停功能

可以在任意位置设置止点,无需担心CCD快速重新对准,保障整个拍摄过程。切割精度控制在8微米以内。可大大提高切削效率20%。高速对准特点,解决客户工艺精度问题,可自由设定切割线暂停,实时调整切割位置,避免客户直线正偏、负偏造成的良率损失。

项目

参数

权力要求

220伏,50 ~ 60赫兹

定位精度

0.006毫米

重复定位精度

0.004mm.

划片速度

0〜150mm / s

旋转精度

0.001度

划线线宽

0.030 ~ 0.045毫米

激光源

纤维、紫外线