全自动无背面划痕激光划线机
新一代全自动无背面划痕激光划线机推出,历时6个月打造晶圆切割生产线。该专业设备已得到市场和客户的认可。实现了无人切割操作,切割速度提高20%,定位精度达到0.004 mm。
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自动化水平高,HGLASER全自动无背面划痕激光划线机实现了无人切割操作,同时切割速度提高20%,定位精度达到0.004 mm。
玻璃钝化二极管是一种用玻璃微珠进行钝化处理的二极管,以保护电路芯片。对切割和包装有较高的要求。而所谓的GPP实际上是软件包的名称。
自动激光晶圆划线机VS标准激光切割机
项目 | 标准的激光 切割机 |
自动激光 晶片划线机 |
PS |
---|---|---|---|
自动上下料 | × | √ | 升级后可节省50%的时间 |
自动识别 | × | √ | 识别范围为15*15mm |
无背面划痕激光机 | × | √ | 它可以没有N侧的特征点,N侧用于切割和P侧进行成像。 |
对齐过程中的暂停功能 | × | √ | 避免了切割,提高了切割精度 有不同的大小。 |
1.全自动上下料:非接触式卡盘,保证对片不损坏。
自动上下料系统不仅可以提高生产线机械化过程的一致性,降低人工成本,还可以提高切割效率。它可以实现10个设备的操作,而不是2个或3个由一个操作员。
2、无背面划痕激光自动对准
无背面划痕激光自动对准省去了客户提供背面芯片,这种芯片“+”每片成本为0.5-1元,大大提高了加工时间和成品率。自动对准功能,优于手动对准,可提高切割效率和切屑的一致性,同时减少人工误操作的风险。无需人工机械化定位,提高效率,芯片一致性,避免人为误差。
3、高速对中切割暂停功能
可以在任意位置设置止点,无需担心CCD快速重新对准,保障整个拍摄过程。切割精度控制在8微米以内。可大大提高切削效率20%。高速对准特点,解决客户工艺精度问题,可自由设定切割线暂停,实时调整切割位置,避免客户直线正偏、负偏造成的良率损失。
项目 |
参数 |
权力要求 |
220伏,50 ~ 60赫兹 |
定位精度 |
0.006毫米 |
重复定位精度 |
0.004mm. |
划片速度 |
0〜150mm / s |
旋转精度 |
0.001度 |
划线线宽 |
0.030 ~ 0.045毫米 |
激光源 |
纤维、紫外线 |