您当前的位置:首页 » 新万博新版 » 2018世界杯狗万滚球app » 晶片行业 »红外晶片激光划线机

红外晶片激光划线机

本机LDC-5142具有国际竞争优势。采用1064nm红外激光作为刀具,切割品质优越。本机具有速度快、操作方便、维护成本低等优点。适用于二极管制造行业中单台玻璃无活性二极管晶片的切割和划片。

客户服务热线澳门万博国际
+86 27 8718 0225

电子邮件:info@hglaser.com

传真:+ 86-27-87180210

X

本机LDC-5142具有国际竞争优势。采用1064nm红外激光作为刀具,切割品质优越。本机具有速度快、操作方便、维护成本低等优点。适用于二极管制造行业中单台玻璃无活性二极管晶片的切割和划片。

速度快,可达150mm/s,适用于单台玻璃非活性二极管晶片切割。比传统刀片划片机的正切速度快15-20倍,背切速度快3-5倍;
加工质量高,钢梁质量好,适用于精密划片,无机械应力,最大限度减少切屑的塌陷和微裂纹;
运行成本低,平均无故障运行可达10万小时,电光转换效率高,设备功率在2KW以下,长时间使用节省能耗;
软件功能强大,具有自主知识产权,操作方便。

HGLASER LHR300D红外激光二极管切片机主要用于半导体制造业中单台玻璃非活性二极管的切片和划片。

激光波长

1064海里●

激光功率

20 w

定位精度

±4μm

XY光栅尺分辨率

0.1μm

Z轴精度

±1μm

旋转轴精度

±20”

CCD定位精度

1 - 2μm

重复定位精度

±1μm

工作表的路线

250毫米×250毫米

马克斯切割大小

4英寸

切削宽度

30 - 50μm

切削深度

80 - 120μm

切割速度

1 - 150 - mm / s