HGLASER

LDC-5142具有国际竞争优势。采用1064nm红外激光作为刀具，具有优越的切割质量。本机具有速度快、操作方便、维护成本低等优点。适用于二极管制造行业中单面玻璃非活性二极管的晶片切割和排片。

●速度快，可达到150mm/s的单工作台玻璃非活性二极管晶片切割。比传统刀片划线机切线速度快15-20倍，比背侧速度快3-5倍;
●加工质量高，光束质量好，适合精密划线，无机械应力，最大限度地减少芯片的坍塌和微裂纹;
●运行成本低，平均无故障运行可达10万小时，电光转换效率高，设备功率低于2KW，长期使用节省能源消耗;
●软件功能强大，具有自主知识产权，操作简单。

HGLASER LHR300D红外激光二极管晶片切块机主要用于半导体制造行业的单台玻璃非活性二极管晶片切割和划片。