HGLASER

HGLASER的LED UV激光切块机采用优质的UV激光光源和高精度工作台。独特的光路设计，便于定位。该CCD图像处理系统满足了外延晶片快速、高质量的要求。具有定位精度高、聚焦光斑小、CCD同轴监测切割等特点，满足LED蓝宝石基材外延片切割工艺的要求。所以它主要用于切割LED蓝宝石衬底的外延晶片。


●高精度直线运动台面，大理石底座，对焦可调;
●CCD同轴监测，图像自动识别，切割自动定位;
●光束质量好，无机械应力，最大限度减少切屑的崩坏和微裂纹;
●运行成本低，平均无故障运行时间可达10万小时，电光转换效率高，节约能源消耗，长期使用;
●操作简单，软件功能强大，具有自主知识产权。

它主要用于切割LED蓝宝石基片外延晶片。

激光波长	355海里
激光功率	5 w
定位精度	±1μm
XY光栅尺的分辨率	0.1μm
Z轴精度	±1μm
旋转轴精度	±20”
CCD定位精度	1μm
重复定位精度	±0.5μm
工作表的路线	150毫米×150毫米
马克斯切割大小	4英寸
切削宽度	6 - 10μm
切削深度	20 - 30μm
切割速度	100毫米/秒