华工

华工激光的LED UV激光切割机采用优越UV激光源和高精度工作台。独特的光路设计，方便的定位。CCD图像处理系统满足速度快和外延晶片的高品质的要求。它具有高的定位精度，小聚焦光斑和CCD同轴监控切割特征，满足切割工艺品LED蓝宝石的要求衬底外延晶片。因此它主要用于切割LED蓝宝石衬底的外延晶片。


●高精度的直线运动的表，大理石基座，可调节焦点;
●CCD同轴监测，图像自动识别和自动定位切割;
●光束质量好，无机械应力，减少芯片的崩溃和微裂纹;
●运行成本低，平均无故障运行高达100万小时，高的电光转换效率，节约能耗长期使用;
●操作简单，具有自主知识产权的功能强大的软件。

它主要用于在切割LED蓝宝石衬底外延晶片。

激光波长	355nm的
激光功率	5W
定位精度	±1μm的
XY光栅尺的分辨率	为0.1μm
Z轴的精密	±1μm的
旋转轴的精度	±20“
CCD定位精度	1微米
重复定位精度	±0.5μm的
工作表路线	150×150毫米
最大裁切尺寸	4英寸
切割宽度	6-10μm
切割深度	20-30μm
切割速度	100毫米/秒