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LED UV激光切丁机

HGLASER的LED UV激光切块机采用优质的UV激光光源和高精度工作台。独特的光路设计,便于定位。该CCD图像处理系统满足了外延晶片快速、高质量的要求。具有定位精度高、聚焦光斑小、CCD同轴监测切割等特点,满足LED蓝宝石基材外延片切割工艺的要求。所以它主要用于切割LED蓝宝石衬底的外延晶片。

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HGLASER的LED UV激光切块机采用优质的UV激光光源和高精度工作台。独特的光路设计,便于定位。该CCD图像处理系统满足了外延晶片快速、高质量的要求。具有定位精度高、聚焦光斑小、CCD同轴监测切割等特点,满足LED蓝宝石基材外延片切割工艺的要求。所以它主要用于切割LED蓝宝石衬底的外延晶片。


高精度直线运动台面,大理石底座,对焦可调;
CCD同轴监测,图像自动识别,切割自动定位;
光束质量好,无机械应力,最大限度减少切屑的崩坏和微裂纹;
运行成本低,平均无故障运行时间可达10万小时,电光转换效率高,节约能源消耗,长期使用;
操作简单,软件功能强大,具有自主知识产权。

它主要用于切割LED蓝宝石基片外延晶片。

激光波长

355海里

激光功率

5 w

定位精度

±1μm

XY光栅尺的分辨率

0.1μm

Z轴精度

±1μm

旋转轴精度

±20”

CCD定位精度

1μm

重复定位精度

±0.5μm

工作表的路线

150毫米×150毫米

马克斯切割大小

4英寸

切削宽度

6 - 10μm

切削深度

20 - 30μm

切割速度

100毫米/秒