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LED紫外激光划片机

华工激光的LED UV激光切割机采用优越UV激光源和高精度工作台。独特的光路设计,方便的定位。CCD图像处理系统满足速度快和外延晶片的高品质的要求。它具有高的定位精度,小聚焦光斑和CCD同轴监控切割特征,满足切割工艺品LED蓝宝石的要求衬底外延晶片。因此它主要用于切割LED蓝宝石衬底的外延晶片。

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华工激光的LED UV激光切割机采用优越UV激光源和高精度工作台。独特的光路设计,方便的定位。CCD图像处理系统满足速度快和外延晶片的高品质的要求。它具有高的定位精度,小聚焦光斑和CCD同轴监控切割特征,满足切割工艺品LED蓝宝石的要求衬底外延晶片。因此它主要用于切割LED蓝宝石衬底的外延晶片。


高精度的直线运动的表,大理石基座,可调节焦点;
CCD同轴监测,图像自动识别和自动定位切割;
光束质量好,无机械应力,减少芯片的崩溃和微裂纹;
运行成本低,平均无故障运行高达100万小时,高的电光转换效率,节约能耗长期使用;
操作简单,具有自主知识产权的功能强大的软件。

它主要用于在切割LED蓝宝石衬底外延晶片。

激光波长

355nm的

激光功率

5W

定位精度

±1μm的

XY光栅尺的分辨率

为0.1μm

Z轴的精密

±1μm的

旋转轴的精度

±20“

CCD定位精度

1微米

重复定位精度

±0.5μm的

工作表路线

150×150毫米

最大裁切尺寸

4英寸

切割宽度

6-10μm

切割深度

20-30μm

切割速度

100毫米/秒