LED UV激光切丁机
HGLASER的LED UV激光切块机采用优质的UV激光光源和高精度工作台。独特的光路设计,便于定位。该CCD图像处理系统满足了外延晶片快速、高质量的要求。具有定位精度高、聚焦光斑小、CCD同轴监测切割等特点,满足LED蓝宝石基材外延片切割工艺的要求。所以它主要用于切割LED蓝宝石衬底的外延晶片。
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HGLASER的LED UV激光切块机采用优质的UV激光光源和高精度工作台。独特的光路设计,便于定位。该CCD图像处理系统满足了外延晶片快速、高质量的要求。具有定位精度高、聚焦光斑小、CCD同轴监测切割等特点,满足LED蓝宝石基材外延片切割工艺的要求。所以它主要用于切割LED蓝宝石衬底的外延晶片。
●高精度直线运动台面,大理石底座,对焦可调;
●CCD同轴监测,图像自动识别,切割自动定位;
●光束质量好,无机械应力,最大限度减少切屑的崩坏和微裂纹;
●运行成本低,平均无故障运行时间可达10万小时,电光转换效率高,节约能源消耗,长期使用;
●操作简单,软件功能强大,具有自主知识产权。
●高精度直线运动台面,大理石底座,对焦可调;
●CCD同轴监测,图像自动识别,切割自动定位;
●光束质量好,无机械应力,最大限度减少切屑的崩坏和微裂纹;
●运行成本低,平均无故障运行时间可达10万小时,电光转换效率高,节约能源消耗,长期使用;
●操作简单,软件功能强大,具有自主知识产权。
它主要用于切割LED蓝宝石基片外延晶片。
激光波长 |
355海里 |
激光功率 |
5 w |
定位精度 |
±1μm |
XY光栅尺的分辨率 |
0.1μm |
Z轴精度 |
±1μm |
旋转轴精度 |
±20” |
CCD定位精度 |
1μm |
重复定位精度 |
±0.5μm |
工作表的路线 |
150毫米×150毫米 |
马克斯切割大小 |
4英寸 |
切削宽度 |
6 - 10μm |
切削深度 |
20 - 30μm |
切割速度 |
100毫米/秒 |