HGLASER

QCW光纤激光切割机LCF150QCI利用光纤激光器对蓝宝石、陶瓷、硅、金属等材料实现快速精密切割和钻孔，具有广泛的应用。

1.采用进口光纤激光器，光束质量好，功率稳定性高;
2.采用进口切割头，对焦斑质量好，切割效果好;
3.设备配有光学大理石平台，高速高精度直线电机和负压吸附系统，定位准确，加工稳定性高。

QCW光纤激光切割机LCF150QCI适用于蓝宝石手机面板及镜头盖、陶瓷面板等元器件、硅等材料的切割。

产品模型	LCF150QCI
激光参数	激光	进口的光纤激光器
	平均输出功率	150W，峰值功率:150W
	8小时功率稳定性	< 3.0%
设备参数	有效的工作区域	400毫米×400毫米(可定制)
	运动平台	高速高精度直线电机
	Z轴升力范围	100毫米
	可选配件	CCD视觉定位系统
技术参数	边凿大小	<30μm(根据材料不同)
	尺寸精度	±20μm
	锥形	< 2°
	切割厚度	≤2mm(取决于合适的激光器)
	切削效率	5-20mm/s(根据材料而定)
	适用材料	蓝宝石、陶瓷、硅
其他人	环境要求	温度:18-27℃相对湿度:10% -80%(无凝结)