HGLASER.

HGlerer的自主研发激光晶圆切割机具有先进的国际水平。采用高质量的紫外线作为切割源，切屑的切割质量和切割效率远远优于传统的刀片切削设备。自动注册和调整设备可以提高自动化并提供更方便的操作。UV激光冷光源具有小的热影响区域和优​​越的切割质量。非接触过程可以避免加工压力，提高谷物的切割质量和效率。通过手动切割和CCD图像处理系统，它可以实现手动切割或自动切割。

●良好的光束质量，小焦点，粒度优越，产量高;
●高可靠性，高稳定性，高安全性，使用寿命长;澳门万博国际
●高精度二维运动平台和高精度旋转平台，数字控制面板，操作简便;
●先进的硬件控制技术和智能软件，自动图像识别和定位。

它用于单台和双表玻璃非活动二极管晶片，单桌子和双桌SCR晶片和IC晶片切割和划线在半导体制造业。

激光波长	355nm.
激光功率	5号
定位精度	±4μm
XY光栅标尺分辨率	0.1μm
Z轴精度	±1μm
旋转轴精度	±20“
CCD定位精度	1-2μm
重复定位精度	±1μm
工作台路线	250mm×250mm.
最大切割尺寸	4英寸
切削宽度	20-30μm
切割深度	50-80μm
切割速度	60mm / s.