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晶圆行业

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系列介绍

激光晶圆切割机,由HGLASer开发,具有国际先进的水平,高品质的激光切割源,小型热影响区和非接触式加工,可以提高晶粒的切削质量和效率。加工芯片具有优异的电气性能。

示例显示

  • LED蓝宝石衬户外延片光切割
  • LED蓝宝石衬户外延片光切割
  • LED户外紫光划片
  • 晶圆晶圆光切割划片

应用区

晶圆行业,半导体制造,单桌子或双表玻璃非活动二极管,单台或双层控制硅晶片,IC晶片切割等。
1.HGlerer负责为客户安装设备,调试和培训技术人员;
2.全国HGl澳门万博国际ererer的服务网络,任何客户的问题都会在8小时内获得响应,并在24小时内解决;
3. HGLASer提供一年的保修和终身维护。HGlerer为客户提供一流的产品,一流的品质和一流的服务新万博新版。澳门万博国际

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