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晶片行业

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系列的介绍

HGLASER公司开发的激光晶圆切割机具有国际先进水平,高质量的激光切割源,小的热影响区和非接触加工,可以提高晶圆的切割质量和效率。加工后的芯片具有优良的电性能。

示例显示

  • 领导蓝宝石衬底外延片激光切割
  • 领导蓝宝石衬底外延片激光切割
  • 领导紫外激光划片
  • 晶圆激光切割划片

应用领域

晶片行业、半导体制造、单台或双台玻璃非晶圆片、单台或双台控制硅片、IC晶圆切割等。
1.HGLASER负责客户设备的安装、调试和技术人员的培训;
2.HGLA澳门万博国际SER遍布全国的服务网络,客户遇到问题8小时内得到响应,24小时内得到解决;
3.HGLASER提供一年保修和终身维护。公司为客户提供一流的产品、一流的质量、一流的服务。新万博新版澳门万博国际

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